協同電子は厚膜印刷の専業メーカーです

協同の技術

セラミック基板の優位点
  →高耐熱性
  →高熱伝導性
  →基材形状の自由度が高い
セラミック基板の熱伝導率は一般基材の5〜560倍に達し、冷却性に優れます セラミック基板は一般基材と比較して熱膨張係数が小さいため、実装部品とのコネクション性が高く、安心してお使いいただけます