協同電子は厚膜印刷の専業メーカーです

協同の技術

協同標準仕様



1.納期関連


  • 試作品 1〜2週間程度 製品の印刷回数・難易度によって異なります。
  • 量産品

    標準1ヶ月
     ※製品の印刷回数・難易度及び使用部材の種類によって
    異なります。



2.仕様関連


  • パターン幅 標準0.3mm
    min:0.15mm(これ以下のご要求がある場合はご相談下さい)
  • パターン間隔 標準:0.3mm
    min:0.15mm(これ以下のご要求がある場合はご相談下さい)
  • スルーホール 0.2φから対応可(但し板厚との関係があります。下記を参照)
     0.2φ/板厚0.3mm
     0.4φ/板厚0.5mm
     0.5φ/板厚0.635mm
     最大径:2φ
  • 膜厚 min:5μm程度から対応可能
  • 印刷精度 ±0.2mm標準(±0.1mm対応可。ご相談下さい)


3.材料関連


    基板
  • 材質 アルミナ
  • 純度 96%〜99%(標準は96%)
  • 比重 3.6〜3.7
  • 曲げ強さ 350〜550MPa
  • 線膨張係数 7.2×10E-6/℃
  • 熱伝導率 24〜33W/m・K
  • 体積固有抵抗 10E+14Ω・cm以上/25℃
  • 誘電率 9.4〜9.9/1MHz
  • シート寸法 標準:3インチ角
       (大型基板対応できます。一度ご相談下さい)
  • 寸法公差 ±0.5%(対外形寸法)
  • 板厚 0.2〜1.2mm
  • 厚み公差 ±10%(対板厚)
  • 反り 0.1mm以下/inch
  • ブレーク性 スナップから外れることなく、容易に手で分割できること
  • その他 アルミナ基板以外にも印刷対応致します。一度ご相談下さい。
     ・窒化アルミ
     ・誘電体基板
     ・ステンレス基板
     ・アルミ基板等


    導体・電極
  • 材質 金        Au   導体抵抗: 5〜10mΩ/□/10μm
    銀パラジウム Ag/Pd 導体抵抗:20〜30mΩ/□/10μm
    銀白金     Ag/Pt 導体抵抗: 2〜 5mΩ/□/10μm
    銀        Ag   導体抵抗: 2〜 5mΩ/□/10μm
  • 接着強度 2kg/2mm□(2%Ag入り共晶半田)
  • 半田付け性 230℃ 10秒で90%以上付着すること
  • 半田耐熱性 230℃ 10秒で80%以上導体が残ること


    抵抗体
  • 材質 酸化ルテニウム系 一般的な抵抗体 1〜10MΩ/□
    銀パラジウム系  低抵抗用 0.01〜10Ω/□
  • 抵抗値精度 ±0.5〜5%
  • 温度係数 ±50ppm、±100ppm 各シリーズ対応できます
  • 定格電圧 100mW/mm2


    絶縁体
  • 材質 結晶化ガラス
  • 絶縁抵抗 10E+9Ω/100VDC以上


    オーバーコート
  • 材質 低融点ガラス